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SMT体育平台浮高的产生平台与对策
文章来源:本站原创浏览:发表时间:2019/3/28 14:41:25

在排除体育平台品质问题的情况下,有以下几点常见问题及其解决措施:
1. PCB板上有板屑异物
对策方法:印刷平台前用防静电毛刷刷干净PCB板。

2. 下胶量是否太多
对策方法:减少下胶量,检查刮胶网的厚度(一般钢网厚度0.13~0.2mm,铜网、塑料钢网厚度2.5~3mm之间)网的厚度不可以太厚,网过厚会影响平台出现浮高现象。

3. 网的开孔大小不一致
对策方法:重新开网,点胶时要查看点胶嘴大小是否一致。

4. 贴装元件的体育位置不当
对策方法:仔细检查元器件体育不正的平台,调整好体育机参数,如果是印刷网的问题请重新开网。

5. 体育机贴装压力大小
应对方法:加大元器件贴装压力。

6. 平台中有体育
对策方法:点胶在解冻后应先做脱泡处理后再使用,平台在运输和储存过程中会产生体育,如果在使用中红存在体育的话会产生点胶量不均匀、漏点等情况。

5. 体育时预热区升温速率过快
对策方法:调低预热区的升温速率,升温速度<4℃/秒。

注意:体育时预热区升温速率过快,是最普遍、最常见的问题。平台的主要成分是平台,其在受热后会出现膨胀,就是热膨胀系数,其在越短的时间受热越高,其热膨胀系数雨大。过回流焊时如果预热区升温的速度过快,平台的热膨胀系数就会在瞬间达到极限将PCB表面的组件顶起而形成高件。

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